提高可靠性PCB的幾大重要特征

高可靠性的線路板的14個最重要的特征

1、25微米的孔壁銅厚

好處：增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。

不這樣做的風(fēng)險

吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故障。

IPCClass2（大多數(shù)工廠所采用的標(biāo)準(zhǔn)）規(guī)定的鍍銅要少20%。

2、無焊接修理或斷路補線修理

好處：完美的電路可確?？煽啃院桶踩?，無維修，無風(fēng)險

不這樣做的風(fēng)險

如果修復(fù)不當(dāng)，就會造成電路板斷路。即便修復(fù)‘得當(dāng)’，在負(fù)荷條件下（振動等）也會有發(fā)生故障的風(fēng)險，從而可能

在實際使用中發(fā)生故障。

3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求

好處：提高PCB清潔度就能提高可靠性。

不這樣做的風(fēng)險

線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風(fēng)險，離子殘渣會導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險，從而可能導(dǎo)致可靠性問）

（不良焊點/電氣故障），并最終增加實際故障的發(fā)生概率。

4、嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命

好處：焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風(fēng)險

不這樣做的風(fēng)險

由于老電路板的表面處理會發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過程和/或?qū)嶋H使用中

發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問題。

5、使用國際知名基材–不使用“當(dāng)?shù)亍被蛭粗放?/span>

好處：提高可靠性和已知性能

不這樣做的風(fēng)險

機械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發(fā)揮預(yù)期性能，例如：膨脹性能較高會導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問題。電特性削

弱可導(dǎo)致阻抗性能差。

6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求

好處：嚴(yán)格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。

不這樣做的風(fēng)險

電氣性能可能達不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。

7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求

好處：NCAB集團認(rèn)可“優(yōu)良”油墨，實現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。

不這樣做的風(fēng)險

劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣

特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。

8、界定外形、孔及其它機械特征的公差

好處：嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進配合、外形及功能

不這樣做的風(fēng)險

組裝過程中的問題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時才會發(fā)現(xiàn)壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也

會有問題。