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工控產品2

產品分類： 電力裝置PCB
產品型號：G02B09061
層數：12層
板材：聯(lián)茂（158A）
板厚：2.5+/-0.25mm
尺寸：413.00mm*142.00mm
最小孔徑：0.3mm
線寬線距：0.1mm/0.1mm
表面處理：沉金
產品特點：最小孔銅厚25um，表銅厚1oz
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產品簡介

INTRODUCTION

隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔。PCB塞孔作用是什么？

  

       （一）防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

　?。ǘ┍苊庵竸埩粼趯?a target="_blank">通孔內；

　　（三）電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成：

　?。ㄋ模┓乐贡砻?a target="_blank">錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝；

　?。ㄎ澹┓乐惯^波峰焊時錫珠彈出，造成短路。


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